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职位描述
- 五险一金
职位描述
手机硬件开发
热设计
岗位职责:
1、进行手机热仿真，提升仿真精度。
2、主导手机散热方案设计，导入和管理散热材料。
3、解决温升问题。
任职资格:
1．电子、热动力学、材料学专业，本科以上学历；
2．5年以上手机或移动设备硬件研发经验；3年以上热设计相关开发经验，有手机热仿真相关工作经验；
3．对手机散热架构有较深入认识，熟悉业内常用散热方案，了解电子元器件和散热材料的热特性
4. 熟练使用热仿真软件；
5. 工作严谨负责，有学习和钻研精神，沟通协作能力强。
手机硬件开发
热设计
岗位职责:
1、进行手机热仿真，提升仿真精度。
2、主导手机散热方案设计，导入和管理散热材料。
3、解决温升问题。
任职资格:
1．电子、热动力学、材料学专业，本科以上学历；
2．5年以上手机或移动设备硬件研发经验；3年以上热设计相关开发经验，有手机热仿真相关工作经验；
3．对手机散热架构有较深入认识，熟悉业内常用散热方案，了解电子元器件和散热材料的热特性
4. 熟练使用热仿真软件；
5. 工作严谨负责，有学习和钻研精神，沟通协作能力强。
联系方式
联 系 人：HR
手机号码：13751181982
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联系地址：深圳（深圳南山区）
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