【岗位职责】
1、负责本公司电子产品的热设计分析开发、结构优化设计；
2、拟制结构设计方案中的热设计分析报告；
3、负责先进传热、导热材料、液冷等热技术研究及应用；
4、针对公司产品现状、生产中出现的问题，进行及时改进闭环；
5、收集产品常温测试、高低温试验过程中的相关测试数据，从而简历优化后的热设计分析模型；
6、积极完成公司或部门下达的其他相关技术性工作。

【岗位要求】
1、本科及以上学历，毕业于热能工程、热工控制、工程热物理、流体力学、机械设计及其相关专业，并具备扎实的专业知识；
2、能熟练使用至少一种CFD软件（FLOTHERM、ICEPAK、ANSYS等仿真分析软件）
3、精通Inventor、Pro/E、UG等3D设计软件。
4、优先考虑条件，具备（机箱、机柜、终端设备、芯片、通讯模块）复杂散热问题解决经验；具备电子设备全流程热设计（系统级、单板级和元器件级）经验。

联系邮箱：westone@westone.com.cn