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【岗位职责】
1、负责本公司电子产品的热设计分析开发、结构优化设计;
2、拟制结构设计方案中的热设计分析报告;
3、负责先进传热、导热材料、液冷等热技术研究及应用;
4、针对公司产品现状、生产中出现的问题,进行及时改进闭环;
5、收集产品常温测试、高低温试验过程中的相关测试数据,从而简历优化后的热设计分析模型;
6、积极完成公司或部门下达的其他相关技术性工作。
【岗位要求】
1、本科及以上学历,毕业于热能工程、热工控制、工程热物理、流体力学、机械设计及其相关专业,并具备扎实的专业知识;
2、能熟练使用至少一种CFD软件(FLOTHERM、ICEPAK、ANSYS等仿真分析软件)
3、精通Inventor、Pro/E、UG等3D设计软件。
4、优先考虑条件,具备(机箱、机柜、终端设备、芯片、通讯模块)复杂散热问题解决经验;具备电子设备全流程热设计(系统级、单板级和元器件级)经验。
联系邮箱:westone@westone.com.cn