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1、定期跟军工客户技术对接,了解客户需求;
2、负责散热新产品、新工艺的开发、测试和技术导入;
3、相关技术专利的布局和撰写申请;
4、物料开发认证及相关可靠性评估;
5、芯片结温测试、热阻测试等热分析评估;
6、公司安排的其他相关事务;
岗位要求:
1、男女不限,985高校本科及以上学历,材料类专业;
2、有金刚石合金或者钨/钼铜合金等领域从业经历,2年以上工作经验者优先;
3、具备芯片封装行业工作经验者优先;
4、拥有独立产品开发经验者优先;
5、有较强的研发能力和新知识学习能力;
联系邮箱:yqliao@bgjy-tech.com