热设计工程师-荣耀终端 面议

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热设计工程师-荣耀终端 面议
职位描述
  • 双休
任职要求 :
1) 负责手机、PC、平板、穿戴等电子产品的热设计,制定产品硬件散热方案并推动落地,完成方案的仿真、测试验证,保障产品开发进度与质量,推动方案的迭代优化。
2) 负责产品智能温控方案的制定与落地,从硬件及软件侧分析产品功耗问题并优化,确保用户热体验与竞争力达成。
3) 关注用户声音与反馈,对市场热问题进行分析优化与闭环。
岗位要求:
1) 掌握电子设备热设计相关理论基础,拥有自然散热,风冷,液冷等相关设计经验。
2) 熟悉热设计流程,掌握热仿真、热测试等技能。
3) 有热能与动力工程、材料、机械等相关专业背景。
薪资待遇:面议
工作地点:北京/西安
简历发至:ysb.zhangya@hihonor.com
联系方式
联  系  人:ysb.zhangya@hihonor.com
手机号码:HR
完善简历后才可以查看联系方式
联系地址:深圳(深圳南山区)
放心公司,求职保障此职位已承诺不收取任何费用
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