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1.负责终端产品热设计、热仿真分析工作。
2.负责搭建热设计技术平台内容,制定热实际规则规范。
3.负责组织开展与热设计分析相关的技术攻关、技术分析。
要求:
1.理工科相关专业本科及以上学历,具备传热学、工程热力学、流体力学、机械设计及制图等基础知识。
2.熟悉电子产品硬件设计,具备热设计或热仿真分析相关项目经验,熟练运用Flotherm、icepak或其他CFD软件进行PCB热仿真分析。
3.了解电子产品的一般结构和材料,熟练运用CAD,pro/e等软件。
4.熟练掌握热设计相关国内外标准与规范,有终端行业工作经验者优先。
5.具有较强的科学研究精神,良好的沟通能力,团队协作精神。
联系邮箱:fanqilai@shxc-auto.com