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职位描述
主要职责：
1. 负责产品前期的散热方案评估；
2. 负责产品的热设计，包括热仿真、热优化及热测试；
3. 与硬件工程师、结构工程师一起完成板卡、系统的
任职要求：
1. 本科以上学历，热能、流体或机械专业；
2. 熟悉电子热设计相关技术，从事电子产品热设计3年以上工作经验，能独立完成系统热设计；
3. 熟悉传热、流体力学相关理论，并熟练应用；
4. 熟练使用一种热仿真软件，如Icepak、Flotherm；
5. 有高功耗密度热设计经验优先（单颗IC＞250W）；
6. 熟悉先进热材料、先进传热技术优先；
其他信息
语言要求：不限
专业要求：不限
所属部门：SYS
地址：成都-高新区
邮箱：yan.chen@denglin.ai
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联系方式
联 系 人：公司
手机号码：18821219221
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联系地址：深圳（深圳南山区）
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