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工作职责:
1、负责半导体及相关设备的冷却及加热系统设计与仿真工作
2、使用有限元数值方法、基于模型的分析推进热设计与改进
3、掌握相关热实验方法以验证设计
4、负责热仿真软件自动化脚本开发及优化
5、支持电子产品的热管理
6、偶尔参与精密和机电一体化设计工作
任职资格:
1、机械工程/物理或相关学科,硕士及以上学历
2、对热技术有很好的理解,包括建模和数值计算
3、有热系统设计仿真工作或研究经验者优先
4、熟练掌握一种及以上热仿真软件,如Icepak,Fluent,Analysis Mechanical等。
上班地址:成都市高新区益州大道中段1239号
邮箱: Shirley.Gan@asmpt.com