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职位描述
- 五险一金
- 旅游
- 包住
职位信息
1.负责终端产品热设计、热仿真分析工作。
2.负责搭建热设计技术平台内容，制定热实际规则规范。
3.负责组织开展与热设计分析相关的技术攻关、技术分析。
岗位要求：
1.理工科相关专业本科及以上学历，具备传热学、工程热力学、流体力学、机械设计及制图等基础知识。
2.熟悉电子产品硬件设计，具备热设计或热仿真分析相关项目经验，熟练运用Flotherm、icepak或其他CFD软件进行PCB热仿真分析。
3.了解电子产品的一般结构和材料，熟练运用CAD，pro/e等软件。
4.熟练掌握热设计相关国内外标准与规范，有终端行业工作经验者优先。
5.具有较强的科学研究精神，良好的沟通能力，团队协作精神。
职能类别：仿真应用工程师
上班地址：大工业区龙光城附近
邮箱： jiangqi@poweroak.net
1.负责终端产品热设计、热仿真分析工作。
2.负责搭建热设计技术平台内容，制定热实际规则规范。
3.负责组织开展与热设计分析相关的技术攻关、技术分析。
岗位要求：
1.理工科相关专业本科及以上学历，具备传热学、工程热力学、流体力学、机械设计及制图等基础知识。
2.熟悉电子产品硬件设计，具备热设计或热仿真分析相关项目经验，熟练运用Flotherm、icepak或其他CFD软件进行PCB热仿真分析。
3.了解电子产品的一般结构和材料，熟练运用CAD，pro/e等软件。
4.熟练掌握热设计相关国内外标准与规范，有终端行业工作经验者优先。
5.具有较强的科学研究精神，良好的沟通能力，团队协作精神。
职能类别：仿真应用工程师
上班地址：大工业区龙光城附近
邮箱： jiangqi@poweroak.net
联系方式
联 系 人： 尹相柱
手机号码： 0755-23705916
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联系地址：深圳（深圳南山区）
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