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职位信息
职责描述:
1、负责公司产品的热机械仿真工作;协助设计工程师对设计过程中遇到的热机械问题进行预研判断,提供理论上的依据;
2、配合芯片后端团队,分析封装芯片级别/package级别/系统级别的产品,在不同外界环境和不同的功耗下的热分布情况;从结构以及材料等方面提供优化建议;
3、分析产品各过程的应力分布,包括不同条件变化下的应力变化;
4、分析产品的翘曲状态,包括不同条件变化下的翘曲变化过程;
5、负责仿真材料库的完善与建立;
6、完成上级领导交办的各项工作任务。
任职资格:
1、统招本科及以上学历;
2、专业:机械、电子、材料等理工科专业;
3、工作经验:至少2年芯片/封装半导体行业热机械仿真经验;
4、工作技能:
l 熟练掌握Ansys Icepak/Mechanical/Moldex3D等主流热机械仿真软件;
l 有丰富的模型建立和修整,导入导出经验;有从事过高速高频产品的相关热机械仿真经验的优先;
l 具有相关封装工艺经验以及熟悉半导体材料特性的优先;
l 具有热机械有限元理论基础,能够使用3D软件进行机械结构绘图优先;
上班地址:国家软件园天鹅座C座
邮箱: 925331029@qq.com