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职位描述
- 年终奖
- 包食宿
- 有提成
- 专车接送
- 有补助
- 旅游
1. 负责外接式固态硬盘(SSD)及硬盘(HDD))等产品的热模拟分析及散热设计.
2. 熟练使用FloEFD或Flotherm 等热模拟软体，据以进行热模拟分析.
3. 与机构设计研发工程师及硬件设计研发工程师协作，结合热模拟分析结果给出有效的散热设计方案.
4. 对于散热设计方案进行实际样品测试验证，并对测试不达产品规格之散热设计进行分析修正.
任职要求:
1. 英语CET-4 及以上,能通过电子邮件以英文直接与客户沟通.
2. 具备基本的电子产品知识、机构分析和Debug能力.
3. 对热模拟分析、散热设计具备一定程度的专业了解并可运用到产品设计上.
4. 熟练使用MS Office工具.
2. 熟练使用FloEFD或Flotherm 等热模拟软体，据以进行热模拟分析.
3. 与机构设计研发工程师及硬件设计研发工程师协作，结合热模拟分析结果给出有效的散热设计方案.
4. 对于散热设计方案进行实际样品测试验证，并对测试不达产品规格之散热设计进行分析修正.
任职要求:
1. 英语CET-4 及以上,能通过电子邮件以英文直接与客户沟通.
2. 具备基本的电子产品知识、机构分析和Debug能力.
3. 对热模拟分析、散热设计具备一定程度的专业了解并可运用到产品设计上.
4. 熟练使用MS Office工具.
联系方式
联 系 人：公司
手机号码：yang.ye@qsicn.com
完善简历后才可以查看联系方式
联系地址：深圳（深圳南山区）
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