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岗位职责:
1、211高校硕士研究生学历,1-2年以上工作经验;
2、具备电子设备热设计、工程热物理、机械电子工程等相关专业背景;
3、精通Flotherm/Icepak热仿真软件;具备一定结构设计基础,熟练使用Pro/E、Creo等三维建模软件;
4、熟悉电子设备热设计、结构力学、热力学、流体力学等相关专业基础,了解封装器件热特性理论知识;
5、工作富有激情,具有强烈责任心,具备优秀的团队协作能力、沟通能力;
6、具有电子封装热特性测试(如T3ster热阻测试仪)经验者优先。
工作地点:西安市雁塔区太白南路198号
联系方式:李先生 15353530475(微信同号)
联系邮箱:likui285@sina.com