成都芯通--热仿真工程师 10000~15000元/月 招1人

四川成都 3-5年经验 本科学历 电子/半导体/集成电路 不限 全职

成都芯通--热仿真工程师 10000~15000元/月
职位描述
  • 环境好
  • 双休
  • 五险一金
  • 定期体检
  • 交通方便
  • 有年假
【任职要求:】
1-大学本科及以上学历,电子设备热设计、热能工程、工程热物理、过程装备与控制、机械电子、机械制造及自动化等相关专业背景;
2-精通Flotherm热仿真软件,熟练使用Pro/E、AutoCAD等绘图软件;
3-掌握电子设备热设计相关理论基础,熟悉电子元器件的热特性和散热技术;拥有自然散热,风冷,液冷等相关设计经验;3年以上系统产品热仿真相关工作经验;
4-熟悉通讯设备产品散热设计,有相关模块级、板级、机柜级、系统级散热经验的优先;
5-熟悉常用的导热材料,如导热硅脂、导热凝胶、导热硅胶垫、导热胶、导热双面胶、热管、均温板等;
6-具有很强的学习能力和独立解决问题的能力;对技术具有浓厚兴趣,爱好钻研的优先;

【岗位职责:】
1-负责新产品开发前期散热方案的可行性评估;为产品提供优选的散热方案,保证产品的竞争力和可靠性;
2-负责通讯类室外基站和室内小基站等产品的热设计,制定产品硬件散热方案并推动落地,完成方案的仿真、测试验证,保障产品开发进度与质量,推动方案的迭代优化;
3-制定和配合结构工程师,根据散热需求,对设备和板卡进行规划和设计;
4-负责相关散热器件的结构详细设计;
5-关注散热行业发展趋势,对业内新技术,新材料的发展动态进行学习,对前沿散热技术进行攻关,保证公司散热技术领先;
6-负责专利的撰写及申请;
7-建立散热方面的技术规范和公司级货架技术;
联系方式
联  系  人:曹肖
手机号码:13547957358
完善简历后才可以查看联系方式
联系地址:四川省成都市高新区天府五街德华路333号芯通大厦19层(成都)
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