1.负责依据产品开发仿真需求，制定仿真方法并进行仿真分析与优化改进，输出技术文件与分析报告，确保仿真方法及条件满足产品开发的需求；
2.负责依据产品仿真分析需求建立与完善热力学分析等仿真分析能力与方法，参与仿真分析相关试验制定及试验；
3.通过仿真分析，优化产品结构，实现产品热、和性能的平衡。

岗位要求
1、本科及以上学历，有热力学仿真经验，有熟悉限元分析软件ANSYS等；
2、熟悉各种导热材料、表面处理、机加工工艺及热处理的方法；
3、有机械设计基础，SOLIDWORKS、CAD软件熟练使用者优先考虑；
4、有光机电封装工作经验、或者光机电产品开发经验者优先，例如开发过光通信模块、光器件、芯片封装产品等；
5、自我学习能力强，较强的上进心、高度的责任心、良好的沟通能力和团队协作能力。

联系邮箱：kevin.chao@mo-link.com