华天科技(昆山)电子有限公司-热仿真工程师 10000~15000元/月 招1人

昆山 2年及以上经验 本科及以上学历 学术/科研 全职

华天科技(昆山)电子有限公司-热仿真工程师 10000~15000元/月
职位描述
  • 年终奖
  • 双休
  • 五险一金
  • 有提成
  • 有补助
  • 技术培训
岗位职责:
1. 晶圆级封装和基板温度场计算并优化
a.基于图纸资料以及客户重点关注点,进行晶圆级封装和基板几何建模以及前处理;
b.根据晶圆级封装以及基板设计进行温度场分析,与设计、工艺一起提出散热方案
2. 3D堆叠封装结构的散热分析
3.固化热计算流程
4.优化分析模型、方法

岗位要求:
1. 熟练使用Icepack、Flotherm等主流热学分析软件。
2. 熟悉半导体封装产品常材料的材料特性及对散热方面的影响。
3. 熟悉半导体封装产品散热分析方法、散热瓶颈确认。
4. 熟悉半导体封装产品热学结构、材料及外部环境的热设计优化方法。
5. 熟悉半导体封装产品失效分析中的热学影响及分析改善。
6.英语4级以上、能熟练阅读专业方面的文献资料
7.接受过Icepack、Flotherm电子热分析培训为佳
8.良好的逻辑思维能力;踏实好学,善于钻研;优秀的执行力;良好的团队合作能力;

联系邮箱:xiangnan.sun_ks@ht-tech.com
联系方式
联  系  人:公司
手机号码:0512-50353709
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联系地址:深圳(深圳南山区)
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