岗位职责：
1. 晶圆级封装和基板温度场计算并优化
a.基于图纸资料以及客户重点关注点，进行晶圆级封装和基板几何建模以及前处理；
b.根据晶圆级封装以及基板设计进行温度场分析，与设计、工艺一起提出散热方案
2. 3D堆叠封装结构的散热分析
3.固化热计算流程
4.优化分析模型、方法

岗位要求：
1. 熟练使用Icepack、Flotherm等主流热学分析软件。
2. 熟悉半导体封装产品常材料的材料特性及对散热方面的影响。
3. 熟悉半导体封装产品散热分析方法、散热瓶颈确认。
4. 熟悉半导体封装产品热学结构、材料及外部环境的热设计优化方法。
5. 熟悉半导体封装产品失效分析中的热学影响及分析改善。
6.英语4级以上、能熟练阅读专业方面的文献资料
7.接受过Icepack、Flotherm电子热分析培训为佳
8.良好的逻辑思维能力；踏实好学，善于钻研；优秀的执行力；良好的团队合作能力；

联系邮箱：xiangnan.sun_ks@ht-tech.com