热设计研发 15000~25000元/月

江苏苏州 无经验经验 本科及以上学历 电子/半导体/集成电路 不限 全职

热设计研发 15000~25000元/月
职位描述
岗位职责:
1、负责散热‬新产品的热设计及热仿真,
2、参与新产品开发,找到产品散热问‮点题‬并提出‮改整‬方案;
3、热流与机构设计/绘图/ DFM
4、负责产品打样与实验测试验证
任职资格:
1,本科及以学历,流体力学,热物理等专业优先;
2,熟练使用CAD、热仿真软件等;
3,熟悉热管、VC产品,了解水冷,有路由器,网通交换机,服务器、散热板、NB等产品经验者优先
联系方式
联  系  人:张女士
手机号码:18912665728
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联系地址:江苏省相城区黄埭镇太东路2988号(江苏苏州高新区)
放心公司,求职保障此职位已承诺不收取任何费用
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