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主要职责:
1. 负责产品前期的散热方案评估;
2. 负责产品的热设计,包括热仿真、热优化及热测试;
3. 与硬件工程师、结构工程师一起完成板卡、系统的
任职要求:
1. 本科以上学历,热能、流体或机械专业;
2. 熟悉电子热设计相关技术,从事电子产品热设计3年以上工作经验,能独立完成系统热设计;
3. 熟悉传热、流体力学相关理论,并熟练应用;
4. 熟练使用一种热仿真软件,如Icepak、Flotherm;
5. 有高功耗密度热设计经验优先(单颗IC>250W);
6. 熟悉先进热材料、先进传热技术优先;
联系邮箱:yan.chen@denglin.ai