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职责描述:
1、负责整机与板级的散热与结构设计;
2、与硬件工程师、layout工程师确认PCB布局;
3、热设计规范的制定与培训;
任职要求:
1. 电子等相关专业本科及以上学历,5年以上工作经验;
2. 熟悉电子产品的热设计流程,熟练应用仿真软件进行电子产品的热设计仿真与热设计方案优化;
3. 了解散热器与风扇的制作流程并根据系统需要进行选型;
4. 熟悉服务器等电子类产品热设计验证测试,熟练使用散热测试治具;
5. 强烈的责任心,良好的团队沟通、协作精神;
6.具有很强的学习能力和独立解决问题的能力。
工作地:深圳市 南山区 田厦金牛广场A座 3404-05室