职位信息
1.负责芯片封装，基板，PCB热设计、热仿真分析工作。
2.负责芯片封装，基板，PCB结构设计
3.负责搭建热设计技术平台内容，制定热实际规则规范。
4.负责组织开展与热设计分析相关的技术攻关、技术分析。


岗位要求：
1.理工科相关专业本科及以上学历，具备传热学、工程热力学、流体力学、机械设计及制图等基础知识。
2.熟悉芯片封装及电子产品硬件设计，具备热设计或热仿真分析相关项目经验，熟练运用CADENCE SIGRITY ,Flotherm、icepak或其他CFD软件进行芯片封装，基板，PCB热仿真分析。
3.了解芯片封装一般结构和材料，熟练运用CAD，pro/e等软件。
4.熟练掌握热设计相关国内外标准与规范，有芯片封装设计工作经验者优先。
5.具有较强的科学研究精神，良好的沟通能力，团队协作精神。
上班地址：西安市科技二路72号西安软件园西岳阁102室
邮箱： ruiqiqu@isilicontek.com