温馨提示:刷信誉、刷单、网络兼职、只要求加V信联系的职位都是骗子!收取费用或押金都有欺诈嫌疑,请警惕!
岗位职责:
1. 晶圆级封装和基板温度场计算并优化;
a.基于图纸资料以及客户重点关注点,进行晶圆级封装和基板几何建模以及前处理;
b.根据晶圆级封装以及基板设计进行温度场分析,与设计、工艺一起提出散热方案 ;
2. 3D堆叠封装结构的散热分析;
3.固化热计算流程;
4.优化分析模型、方法。
岗位要求:
1. 熟练使用Icepack、Flotherm等主流热学分析软件;
2. 熟悉半导体封装产品常材料的材料特性及对散热方面的影响;
3. 熟悉半导体封装产品散热分析方法、散热瓶颈确认;
4. 熟悉半导体封装产品热学结构、材料及外部环境的热设计优化方法;
5. 熟悉半导体封装产品失效分析中的热学影响及分析改善;
6.英语4级以上、能熟练阅读专业方面的文献资料;
7.接受过Icepack、Flotherm电子热分析培训为佳;
8.良好的逻辑思维能力;踏实好学,善于钻研;优秀的执行力;良好的团队合作能力。
联系邮箱:xiangnan.sun_ks@ht-tech.com