厦门华联电子股份有限公司-结构工程师(热分析热仿真) 10000~15000元/月 招1人

厦门 5-7年经验 本科及以上学历 学术/科研 全职

厦门华联电子股份有限公司-结构工程师(热分析热仿真) 10000~15000元/月
职位描述
  • 年终奖
  • 五险一金
  • 定期体检
  • 有提成
  • 专车接送
  • 旅游
(一)工作职责
1、可以进行热分析及热仿真,提供分析及仿真报告。需要存在5年以上的经验。
2、熟悉CAD,PROE,SOLIDWORKS等2D,3D画图软件,且可以熟练地完成塑胶件,金属件结构设计
3、可以根据硬件设计师提供的硬件原理图及布局图,确认散热元件的发热原理及布局合理性。
4、根据产品散热要求对结构件材料进行选型。

(二)岗位要求
1、大学本科学历,电子信息相关专业
2、工作积极主动,较强的创新意识,能承受压力及较好的沟通能力

联系邮箱:hr@xmhl.com.cn
联系方式
联  系  人:HR
手机号码:hr@xmhl.com.cn
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联系地址:深圳(深圳南山区)
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