深圳市汇川技术股份有限公司-热应力仿真工程师 15000~20000元/月

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深圳市汇川技术股份有限公司-热应力仿真工程师 15000~20000元/月
职位描述
1. 功率模块(IGBT)封装过程应力仿真
2. 焊锡可靠性仿真及寿命预计
3. 陶瓷应力,芯片应力仿真

任职要求:
1. 机械、力学或材料相关背景,电子封装行业经验,功率模块(IGBT)仿真经验优先
2. 熟悉常见封装材料本构模型、热应力建模方法、仿真评价标准
3. 熟悉封装结构和工艺
4. 熟悉封装典型失效模式及优化思路

联系邮箱:yanwenping@inovance.com
联系方式
联  系  人:公司
手机号码:0512-68795310
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联系地址:深圳(深圳南山区)
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