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职位描述
1. 功率模块（IGBT）封装过程应力仿真
2. 焊锡可靠性仿真及寿命预计
3. 陶瓷应力，芯片应力仿真
任职要求：
1. 机械、力学或材料相关背景，电子封装行业经验，功率模块（IGBT）仿真经验优先
2. 熟悉常见封装材料本构模型、热应力建模方法、仿真评价标准
3. 熟悉封装结构和工艺
4. 熟悉封装典型失效模式及优化思路
联系邮箱：yanwenping@inovance.com
2. 焊锡可靠性仿真及寿命预计
3. 陶瓷应力，芯片应力仿真
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2. 熟悉常见封装材料本构模型、热应力建模方法、仿真评价标准
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4. 熟悉封装典型失效模式及优化思路
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粤公网安备 44030502004658号