温馨提示：刷信誉、刷单、网络兼职、只要求加V信联系的职位都是骗子！收取费用或押金都有欺诈嫌疑，请警惕！
职位描述
1. 功率模块（IGBT）封装过程应力仿真
2. 焊锡可靠性仿真及寿命预计
3. 陶瓷应力，芯片应力仿真
任职要求：
1. 机械、力学或材料相关背景，电子封装行业经验，功率模块（IGBT）仿真经验优先
2. 熟悉常见封装材料本构模型、热应力建模方法、仿真评价标准
3. 熟悉封装结构和工艺
4. 熟悉封装典型失效模式及优化思路
联系邮箱：yanwenping@inovance.com
2. 焊锡可靠性仿真及寿命预计
3. 陶瓷应力，芯片应力仿真
任职要求：
1. 机械、力学或材料相关背景，电子封装行业经验，功率模块（IGBT）仿真经验优先
2. 熟悉常见封装材料本构模型、热应力建模方法、仿真评价标准
3. 熟悉封装结构和工艺
4. 熟悉封装典型失效模式及优化思路
联系邮箱：yanwenping@inovance.com
联系方式
联 系 人：公司
手机号码：0512-68795310
完善简历后才可以查看联系方式
联系地址：深圳（深圳南山区）
关注微信了解投递的状态
面试通知早知道
面试通知早知道
该公司的其他职位
安徽大昌科技股份有限公司-热成型模具设计工程师5000~15000元/月
芜湖3年及以上
柳州市华创汽车设计有限公司 -CFD热管理仿真工程师8000~16000元/月
柳州5-7年
上海闻泰信息技术有限公司-热设计工程师15000~20000元/月
徐汇区热设计工程师3-5年
奇鲁新能源汽车有限公司-新能源热管理主管工程师10000~15000元/月
其它市区5-7年
钦州热设计工程师1-3年
新誉集团有限公司-热仿真工程师10000~15000元/月
常州热仿真工程师2年及以上
应聘过该职位的人还应聘了
学术/科研其它20-99人
关注企业
扫描二维码即可在手机端呈现，一键分享到朋友圈！
粤公网安备 44030502004658号