职位描述：
1、 负责产品的散热方案和散热风险评估，对器件选型、功耗器件摆放堆叠整机结构设计提出温升方面的风险和对策；
2、 与结构设计工程师和硬件研发工程师协作，结合热仿真分析结果给出有效的散热设计方案，优化PCB板级和整个系统的热设计；
3、 能够对温升测试数据进行有效分析并给出改进方案；
4、 有结构件设计经验， 输出产品设计的相关热设计资料和结构设计资料。
5、 跟进产品的样机制作，并协助解决测试、小批试产发现的问题。

岗位要求：
1、热能与动力学、工程热物理、机械工程等专业本科及以上学历，3年及以上电子产品热设计经验；
2、掌握导热材料、风扇、散热器等选型与设计方法；掌握CFD基础知识，能熟练应用Icepak或Flotherm等热分析软件；
3、有一定的结构设计经验，至少掌握一种二维和三维设计软件（SolidWorks和CAD优先）；
4、熟悉热测试工具的使用，如温度数据采集仪，具备仿真-实验闭环分析能力
5、良好的团队协作精神、沟通协调能力
上班地址：福海街道华丰智谷福海科技产业园B座106
邮箱： faradaylee@idear.com