岗位职责：
1）负责产品热设计开发, 负责板级到系统级的热设计方案制定评估及落地, 以及售后问题解决
2) 负责相关项目的散热部件设计和选型, 包括成本控制
3) 与结构工程师合作, 根据产品散热需求, 对整机和板卡进行产品问题进行闭环分析与改进, 并输出项目调试报告文档
4) 产品设计时间, 负责运用热仿真工具进行散热方案可行性评估
5) 能够针对高效的散热技术进行研究与开发, 并结合产品形态实现落地, 持续保持散热技术满足产品演进需求



任职条件：
1) 本科以上学历. 工程热物理/热能工程/材料学相关专业, 熟悉电子元器件的热特性和散热技术. 有较强的理论基础, 能够运用理论知识对产品热设计方案进行评估
2) 3年以上路由/网通/手机热设计相关工作经验
3) 能够运用Ansys, Icepack, Flotherm等仿真工具, 进行温度场及流体场的热仿真分析
4) 熟练运用AUTOCAD, Pro/E等结构设计软件
5) 良好的团队协作精神和抗压能力
上班地址：西丽仙洞路33号天珑移动大厦27楼
邮箱： lin.gong@tinno.com