热设计仿真工程师

 岗位职责：

1- 负责SiP模块、微系统产品热学可靠性仿真分析；
2- 负责微系统的封装散热特性测试及热可靠性平台建设；
3- 负责微系统多芯片热阻分析研究及热阻仿真测试联合校正；
4- 参与微系统方向前沿散热管理技术等重大课题研究；
5- 参与微系统设计仿真平台建设。

 招聘要求：

1- 211高校硕士研究生学历，电子设备热设计、工程热物理、机械电子工程等相关专业背景；
2- 精通Flotherm/Icepak热仿真软件；具备一定结构设计基础，熟练使用Pro/E等三维建模软件；
3- 熟悉电子设备热设计、结构力学、热力学、流体力学等相关专业基础，熟悉封装器件的热特性和散热技术；
4- 工作富有激情，具有强烈责任心，具备优秀的团队协作能力、沟通能力；
5- 具有电子封装热特性测试（如T3ster热阻测试仪）经验者优先。

工作地点：西安市雁塔区太白南路198号
联系方式：李先生 15353530475（微信同号）
邮箱：likui285@sina.com

具有科学的薪酬体系 绩效和奖金向科研一线骨干倾斜
提供具有市场竞争力的薪酬 各种福利补贴
完善的培训体系 灵活畅通的晋升渠道

单位简介：
中国航天科技集团公司第九研究院第七七一研究所（又名西安微电子技术研究所，骊山微电子公司）,始建于1965年10月，主要从事计算机、半导体集成电路、混合集成电路、系统集成、功率电子五大专业的研制开发、批产配套、检测经营，是国家唯一集计算机、半导体集成电路和混合集成科研生产为一体的大型专业研究所。是全球IT百强“中兴通讯”的创办单位，是我国航天微电子和计算机的先驱和主力军。
七七一所占地约1000亩，科研生产区分别位于西安市碑林区、临潼区、长安区、雁塔区，是国务院首批批准的硕士、博士学位授予单位和国家级计算机科学与技术专业博士后科研流动站。涌现了全国劳动模范、“百位感动中国人物”“最美奋斗者”罗健夫，中国半导体专业著名专家、俄罗斯外籍院士黄敞，中科院院士沈天惠、沈绪榜等一大批科技精英和模范人物。
建所55年来，七七一所承担了国家多个重点工程型号的计算机、集成电路、混合集成产品配套任务。创造了我国计算机、半导体集成电路、混合集成电路发展史上的多个第一。成功参加了一大批国家重点工程发射任务，共取得“全国五一劳动奖状”，“全国文明单位”，等国家级、省部级荣誉奖励117项；近十年来获国家科技进步特等奖、国防科技进步特等奖共15项。
面对构建航天科技工业新体系的新形势，七七一所增强战略定力，实施转型升级，深化创新驱动，坚持走专业化，市场化，产业化和国际化道路，不忘初心，继续前进，努力将研究所打造成为中国强大的系统集成商、中国高品质的芯片供应商、中国高水平的封装产品供应商，为全面建设世界一流电子技术强所、助力航天强国建设做出新的、更大的贡献。