职位描述：
1. 负责芯片、package到板级统一的散热设计和仿真分析；主要工作包括 TTV设计，功耗和性能研究分析，turbo boost设定，热源layout，仿真模型设计和仿真等;
2.负责芯片级到板级的散热测试，热阻测试，TIM1材料验证和导入，turbo boost 策略验证等并对芯片及热源的温升状态结合实验数据进行闭环验证
3.探索热设计、验证、材料工艺方向的新技术，驱动验证、引入、产品化落地；
4.投入系统级热设计分析，整机/单板热设计方案. 如热仿真分析&方案，基于热可行性分析输出MRD。
5.与合作的ODM/OEM服务器厂家高效沟通并制定详细散热方案，调速策略；跟进测试计划制定&测试报告review，确保交付的服务器散热方案满足长期稳定性工作要求。

职位要求：
1. 本科以上学历，工程热物理.热能.液体力学.机械.电子等专业方向；具有自然散热.风冷.液冷等散热技术研究及产品热设计开发能力；
2. 5年及以上芯片、Package热设计经验优先, 熟悉各类芯片的热设计，具备较强的理论能力，熟练应用仿真软件进行芯片热仿真，有批量产品落地的经验优先
3. 熟悉芯片封装制程工艺,熟悉封装材料特性，并对业内前沿新技术，新材料非常了解。
4. 熟悉芯片热测试方法和流程，结合字节业务模型&芯片热特性进行调优。
5.可独立前期配合团队输出可行性方案并给出建议方向，总结芯片热设计规范等相关资料编写。
6.熟悉不同板卡/服务器解热边界，基于以上考量指导芯片规格做较优的合理化设计。
7.具有较强沟通能力及团队协作能力.

加分项目：
具备主流服务器X86/AMD 平台双路服务器，AI服务器或Job服务器等系统散热设计经验，具备系统散热测试经验，具备服务器项目大规模量产经验；
熟悉服务器液冷方案设计和测试经验，有服务器液冷规模量产经验优先；
目前各个形态架构级别的解热方案和散热边界有较好的理解。
上班地址：中国广东深圳市南山区南海大道2163号来福士广场15层，邮编：518054