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职位描述
1 、交换机、路由器、智能家居等终端类产品的热仿真、热分析及仿真闭环；
2 、确定和优化整机及部件的散热方案、风道设计，引导 PCB 布局；
3 、制定和维护产品线热设计相关规范和流程，热设计平台建设工作；
4、 跟踪热设计前沿技术动态，引导产品线各类产品的散热方案达到业界最优水平。
职位要求：
1、全日制本科以上学历，英语四级及以上；
2 、熟悉 Flotherm 或 ICEPAK 仿真软件使用；
3 、熟悉电子元器件的热特性和散热技术；
4 、2年以上电子产品热设计工作经验，有消费类电子、智能家居、数通等产品热设计工作经验者优先；
5 、良好的合作精神，沟通能力强，工作细致耐心，能吃苦，积极上进。
联系邮箱：legal@h3c.com
2 、确定和优化整机及部件的散热方案、风道设计，引导 PCB 布局；
3 、制定和维护产品线热设计相关规范和流程，热设计平台建设工作；
4、 跟踪热设计前沿技术动态，引导产品线各类产品的散热方案达到业界最优水平。
职位要求：
1、全日制本科以上学历，英语四级及以上；
2 、熟悉 Flotherm 或 ICEPAK 仿真软件使用；
3 、熟悉电子元器件的热特性和散热技术；
4 、2年以上电子产品热设计工作经验，有消费类电子、智能家居、数通等产品热设计工作经验者优先；
5 、良好的合作精神，沟通能力强，工作细致耐心，能吃苦，积极上进。
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联系方式
联 系 人： 公司
手机号码：0571-86760000
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联系地址：深圳（深圳南山区）
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