职位信息
1、热管理与仿真。封装散热能力分析，热阻模型提取，热阻测试等；
2、结构及可靠性仿真。对封装可能出现失效进行仿真预测、包括应力集中分析、翘曲分析以及可靠性疲劳寿命预测；
3、模流仿真。针对MUF\CUF\Transfer molding工艺过程，进行填充分析、熟化分析、金线偏移分析等，预测工艺过程中可能出现的风险点；
4、方案评估。协助客户，提供相关技术沟通协调，确保封装设计最优，保证项目的进度和质量，负责相关仿真报告、技术方案的评估和撰写；
5、失效机理研究。研究SIP封装的常见失效模式和机理，设计可靠性风险评估试验，结合产品应用场景选择和建立仿真模型，通过仿真工具准确给出器件应用风险判断；

岗位要求：
1、硕士以上学历，封装、机械、材料、电子、通讯等相关专业；
2、封测行业5年以上仿真经验，具有有限元仿真、力学分析、电子材料、电子封装可靠性等相关基础知识，熟悉封装的热传导结构和失效方式。熟悉封装应力的各种可靠性分析方法。
3、具有良好的沟通能力、分析问题能力、较强的协调能力以及团队合作意识。
邮箱： po@goermicro.com