职位描述：
1、负责电子产品热设计工作；
2、收集、挖掘产品需求，完成方案设计；
3、负责热仿真、散热结构制图、热调试等工作；

4、主导产品热问题的解决并配合关联岗位工作。;
任职资格:
1、热能与动力工程、工程热物理、制冷与低温工程等相关专业毕业，熟练掌握传热学与流体力学相关理论基础，本科及以上学历。
2、一年以上电子产品热设计工作经验，优秀应届毕业生也可。
3、能熟练使用热仿真软件、结构制图软件。
4、熟悉各类导热界面材料。
5、熟悉钣金、压铸、散热器等的设计及制造工艺。
6、有3C电子产品自然散热方案设计经验者优先。
7、优秀的沟通能力、分析问题及解决问题能力。
8、正直诚信、勇于创新、敬业尽责;
邮箱： market@hikvision.com