华进半导体封装先导技术研发中心有限公司-热机械仿真工程师 9000~18000元/月 招1人

无锡 2年及以上经验 本科及以上学历 学术/科研 全职

华进半导体封装先导技术研发中心有限公司-热机械仿真工程师 9000~18000元/月
职位描述
  • 年终奖
  • 五险一金
  • 定期体检
  • 有补助
岗位职责:
1.协助市场业务部门,为客户提供相应的仿真咨询和服务,协助客户解决设计及工程中遇到的技术问题
2.负责公司封装的仿真工作;协助设计工程师对设计过程中遇到的问题进行预研判断,提供理论上的依据
3.配合封装工艺及设备工程师,为产线技术问题提供仿真支持,协助解决产线实际技术问题
4.承担研发项目仿真任务,提供项目的仿真支持,为项目正确、及时完成提供仿真支持
5.必要时,根据工作需要,能进行简单设计工作
6.完成上级领导交办的各项工作任务

任职资格:
1.统招本科及以上学历
2.专业:机械、电子、材料工程等理工科专业
3.工作经验:至少2年热机械仿真经验,熟悉先进半导体封装流程和工艺,优秀的应届生也可以考虑
4.工作技能:熟练掌握Ansys,Icepak,Moldex3D等主流仿真软件
5.核心素质:细致严谨,有责任心,敬业精神和团队精神,具备良好的职业道德操守

联系邮箱:zhaopin@ncap-cn.com
联系方式
联  系  人:公司
手机号码:86-510-66678650
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联系地址:深圳(深圳南山区)
放心公司,求职保障此职位已承诺不收取任何费用
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