岗位职责：
1.协助市场业务部门，为客户提供相应的仿真咨询和服务，协助客户解决设计及工程中遇到的技术问题
2.负责公司封装的仿真工作；协助设计工程师对设计过程中遇到的问题进行预研判断，提供理论上的依据
3.配合封装工艺及设备工程师，为产线技术问题提供仿真支持，协助解决产线实际技术问题
4.承担研发项目仿真任务，提供项目的仿真支持，为项目正确、及时完成提供仿真支持
5.必要时，根据工作需要，能进行简单设计工作
6.完成上级领导交办的各项工作任务

任职资格：
1.统招本科及以上学历
2.专业：机械、电子、材料工程等理工科专业
3.工作经验：至少2年热机械仿真经验，熟悉先进半导体封装流程和工艺，优秀的应届生也可以考虑
4.工作技能：熟练掌握Ansys,Icepak,Moldex3D等主流仿真软件
5.核心素质：细致严谨，有责任心，敬业精神和团队精神，具备良好的职业道德操守

联系邮箱：zhaopin@ncap-cn.com