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岗位职责:
1. 负责IGBT的热设计工作:热设计需求收集与分析,技术规格分析,嵌入式微流道设计与加工方案制定,方案仿真分析;
2. 负责IGBT散热系统的样机制造,编制更新样机组装过程工艺过程控制问题、质量控制问题、及质量检查问题,并协调资源解决问题;
3. 负责IGBT热测试平台的搭建,热测试流程建立以及数据采集及分析;
4. 负责IGBT热设计平台的建设,完善热设计方案,编写热设计技术规范;
5. 负责IGBT散热行业分析,开展热设计能力提升建设。
岗位要求:
1. 硕士及以上学历,博士优先,动力工程及工程热物理、热能工程、能源动力、电子科学与技术、半导体、微电子、材料等相关专业;
2. 具有坚实的传热和流体理论基础,熟悉传热相关原理及其实际应用,掌握热设计相关知识,特别是熟悉微流体相关知识和微流道设计原理;
3. 熟悉IGBT结构和散热系统或者熟悉光刻、湿法刻蚀等微加工工艺;
4. 熟悉IGBT散热测试流程优先;
5. 掌握Ansys Icepak/Simens Flotherm等主流仿真工具.
上班地址:长虹科技大厦
邮箱: 600839@changhong.com