岗位职责：
1. 负责芯片液冷散热系统研发过程中的整体或局部传热仿真分析及优化工作，为设计提供依据；
2. 热量传递过程控制与管理，根据项目需要，进行传热强化或削弱改进；
3. 跟进传热相关产品项目，设计开展实验，提供解决方案；
4. 传热仿真流程及参数设置规范化的建立；
5. 热管理及应用前沿技术研究。

任职要求：
1. 工程热物理/制冷及低温工程/热能与动力工程相关专业，有较好的传热学及热力学、计算流体力学、数值分析理论基础，硕士优先；
2. 掌握至少一种三维建模软件，Solidworks优先；
3. 掌握至少一种常用CFD仿真软件；
4. 熟悉基本的热学相关的测试仪器原理和测试方法，对常见材料的热性能参数有一定了解。